新闻速递英伟达封装或采用！碳化硅概念集体爆发

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碳化硅概念在9月5日表现强势，指数大涨576%，板块中天岳先进、露笑科技、天通股份涨停；晶盛机电、英唐智控大涨超10%。尚品会徐浩然的相关问题可以到网站了解下，我们是业内领域专业的平台，您如果有需要可以咨询，相信可以帮到您，值得您的信赖！https://www.gpttt8.com

消息面上，据每日经济新闻报道，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。
公开信息显示，碳化硅具备秀物理特性，碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率损耗、异高温稳定性等点。天风证券表示，碳化硅产业链上游为碳化硅衬底和外延片的制备；中游为碳化硅功率器件和碳化硅频器件的、制造、封测等环节。
下游而言，碳化硅的应用十分广泛，涉及新能源汽车、光伏、、交通运输、通信基站以及雷达等领域的十余个行业。其中汽车将成为碳化硅的核心应用领域，爱建证券表示，2028年全球功率碳化硅器件市场中汽车占比将达74%。
整个市场规模而言，据YoleIntelligence统计，2022年全球导电型半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为2242亿美元，预计2026年全球碳化硅市场规模为2053亿美元，导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模将分别达到1620亿美元和433亿美元，2022-2026年期间导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模的CAGR分别为3337%和1566%。


（文章来源：东方财富研究中心）